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英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划

发布时间2020-11-09

今日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

英飞凌无锡IGBT生产项目投资计划启动仪式

IHS Markit的统计数据显示,英飞凌是全球排名第一的IGBT供应商。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。产品具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能,是能源转换和传输的核心器件,被业界誉为功率变流装置的“CPU”。IGBT可广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制产业领域。

建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK双面冷却模块,用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK 1A/2A模块和 1B/1B模块,用于家电和工业等领域的CIPOS Mini智能功率模块 (IPM)等功率模块器件。其中,HybridPACK双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品,可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

英飞凌科技首席运营官Jochen Hanebeck表示:“中国在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位。无锡工厂的升级扩能,不仅能进一步提升我们在中国的产能,而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。”

英飞凌科技大中华区总裁苏华博士表示:“我们非常高兴能够在进博会上,与无锡市政府一起启动英飞凌无锡IGBT生产项目。英飞凌在中国的成功发展,得益于中国持续良好的营商环境。今年也是英飞凌连续第三年参与进博会。正如习近平主席在进博会的主旨演讲中所强调的,中国将坚定不移全面扩大开放。英飞凌也将凭借创新的产品和服务,与我们在中国的合作伙伴一起,打造一个更加‘便利、安全和环保的世界’。”

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